Modeling & Simulation을 통한 시스템(전기/전자)의 신뢰성 평가

개요

신뢰성 평가를 하고자 하는 Solder Ball에 대해 Anand 점소성 물성 및 대상 FE(Finite Element)를 Coding으로 적용하는 방법을 소개하여 해석 결과를 쉽게 유도하실 수 있으며, 해석 결과로 부터 수명계산을 통한 신뢰성 확보 방법에 대해 알 수 있습니다.MIL-STD-810G, DO-160G에 따른 특정 환경조건에 맞는 Thermal(온도) 프로파일을 해석으로 적용하여 시스템(전기/전자)에 대한 신뢰성 평가 방법(피로-수명 해석)에 대해 알아보도록 하겠습니다.

중점

Thermal Cycle, Thermal Shock과 같은 열 하중 작용부에 대한 피로-수명 해석(Fatigue Analysis) 방법 소개MIL-STD-810G, DO-160G를 포함 Commercial 환경에 맞는 평가방법Application Tool: Ansys W/B

참석대상

전기/전자공학 분야 종사자 및 엔지니어

교육 프로그램

일정

세부내용

강사

1 일차

10:00-16:50

- Solder와 PTH(Stacked Via)의 피로파손 메커니즘 소개

- PTH(or Stacked Via)의 Reflow Temp.에서 수명평가(Tool: Ansys W/B)

- MIL-STD-810G, DO-160G적용 특정 환경지정 및 수명해석 방법

- Thermal Cycle(MIL-STD)적용 Solder의 수명평가(Tool: Ansys W/B)

최정구 팀장

(모아소프트)

* 상기 강의 일정은 진행에 따라 다소 변경될 수 있습니다.

교육 일정 안내

교육장소

서울 송파구 가락동 175-14 연암빌딩 4층 모아소프트 교육장

교육기간

연간 1회

교육비

학생 33만원, 업체 33만원 (유지보수 고객 무료)

교재

자체제작

교육장

약도보기

 

 

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